PCB分板機(jī)是一種將PCB拼板分割全部的分板設(shè)備，是電子產(chǎn)品制造商必備的一種電子設(shè)備，因?yàn)镻CB分板機(jī)是通過刀片的運(yùn)動(dòng)來進(jìn)行PCB拼板的切割，能夠更有效地控制住板時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，可防止元件損壞、移位，比人工與剪鉗分板相比，能有更大的質(zhì)量保證。下面分享關(guān)于PCB激光分板機(jī)具備的特點(diǎn)以及加工過程的內(nèi)容。

PCB激光分板機(jī)具備的特點(diǎn)：

　　1、特殊圓刀材料設(shè)計(jì)，確保PCB分割面之平滑度。切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB尺寸。

　　2、加強(qiáng)安全裝置，避免人為疏失的傷害。

　　3、簡(jiǎn)易的切割距離調(diào)整：容易操作調(diào)整切割尺寸的觸點(diǎn)按鍵。

　　4、刀輪壓力調(diào)整：使用偏心凸輪0-2mm上下刀輪間隙調(diào)整。

　　5、雙面板支撐設(shè)計(jì)，使雙面板能更穩(wěn)固地被切割。

　　6、PC板與上下刀呈垂直狀的後擋板設(shè)計(jì)，有效增加。

　　7、切割時(shí)穩(wěn)固性，板邊平整性。

　　8、上下護(hù)刀板，機(jī)臺(tái)安全光眼及緊急停止開關(guān)安全機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保操作人員安全使用。

PCB激光分板機(jī)加工過程：

　　PCB激光分板機(jī)是指利用紫外激光通過擴(kuò)束鏡、振鏡、聚焦鏡等光學(xué)器件聚焦而形成的光斑，通過軟件控制XY電機(jī)的偏轉(zhuǎn)，在聚焦鏡掃描范圍內(nèi)移動(dòng)光斑，通過控制光斑移動(dòng)方式，一遍一遍地掃描某一區(qū)域，將材料表面一層剝?nèi)?，這樣就可以達(dá)到截?cái)嗖牧稀?/p>

　　與掃描范圍大則需要控制物料放置平臺(tái)XY直線電機(jī)的移動(dòng)拼接方式加工，根據(jù)物料尺寸選擇龍門式或XY平臺(tái)結(jié)構(gòu)。

　　一般情況下，PCB激光分板機(jī)會(huì)根據(jù)材料的厚度來調(diào)節(jié)Z軸直線電機(jī)的焦距，PCB激光分板機(jī)的焦深比較短，需要根據(jù)加工需要隨時(shí)調(diào)整焦距，如切割FPC柔性線路板與切割2mm硬板需要調(diào)整焦距。

　　PCB激光切邊速度與功率、材料厚度等有較大的關(guān)系，同時(shí)也要考慮切割的效果問題。一般而言，UV功率越大，分板速度越快，厚度越薄，切割速度越快。

　　將PCB材料分為工藝底板和復(fù)合材料底板，通常分為銅基板、鋁基板、玻璃纖維板、環(huán)氧樹脂等，因此，激光分板機(jī)的激光器與加工方式有不同的材料選擇，例如銅、鋁基材通常是QCW或紅外連續(xù)激光切割機(jī)，通過聚焦頭的穿透性加工，輔以輔助氣體處理(氮、氧、氬、氣)，而且玻璃纖維等非金屬材料一般都是用綠光激光切割機(jī)和紫外激光切割機(jī)來加工的。

　　以上的這些內(nèi)容就是關(guān)于PCB激光分板機(jī)具備的特點(diǎn)以及加工過程的相關(guān)內(nèi)容，如果您還想要了解更多關(guān)于PCB分板機(jī)的相關(guān)內(nèi)容，歡迎聯(lián)系在線客服，我們將必將竭誠(chéng)為您服務(wù)。